- 如何看待高通推出的信展5G多模芯片驍龍X55？
如何看待高通推出的5G多模芯片驍龍X55？
MWC 2019展會(huì)馬上就要開(kāi)始了，今年的信展一個(gè)重點(diǎn)是5G技術(shù)，三星、信展華為等公司都會(huì)推出5G手機(jī)，信展高通也在展會(huì)前夕發(fā)布了第二代5G基帶——驍龍X55，信展相比2016年發(fā)布的信展X50 5G基帶，X55基帶規(guī)格全面升級(jí)，信展制程工藝從10nm升級(jí)到了7nm，信展單芯片支持2G到5G、信展毫米波在內(nèi)的信展多模網(wǎng)絡(luò)制式，而X50基帶還是個(gè)純粹的5G基帶，在這一點(diǎn)上驍龍X55 5G基帶已經(jīng)跟華為前不***布的7nm巴龍5000 5G基帶一樣了。
高通是第一家發(fā)布5G基帶的，2016年下半年就推出了X50 5G基帶，不過(guò)這款基帶芯片更像是針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的先行測(cè)試版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手機(jī)自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網(wǎng)絡(luò)。
這次的驍龍X55 5G基帶是第二代產(chǎn)品了，制程工藝從10nm升級(jí)到了7nm，并實(shí)現(xiàn)了單模2G到5G全網(wǎng)通支持，下行速率也從5Gbps提升到了7Gbps。根據(jù)高通所說(shuō)，驍龍X55基帶雖然主要用于對(duì)WiFi、智能手機(jī)設(shè)備，但也考慮到了PC及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等應(yīng)用場(chǎng)景，適用性要比X50基帶廣泛的多。
（圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，侵刪）還有一個(gè)值得注意的地方，那就是驍龍X55 5G基帶實(shí)現(xiàn)了5G與4G頻譜共享，這對(duì)運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)很重要，因?yàn)?G時(shí)代依然不能擺脫4G網(wǎng)絡(luò)，4G網(wǎng)絡(luò)還會(huì)長(zhǎng)期存在。
對(duì)5G技術(shù)來(lái)說(shuō)，不只是有了處理器及基帶就可以了，所以高通這次推出的實(shí)際上是一套5G前端解決方案，除了驍龍X55 5G基帶之外還有QTM525毫米波天線模塊，可以配合X55 5G基帶使用。
高通推出X55基帶之后，它和蘋(píng)果之間的專(zhuān)利官司恐怕是要結(jié)束了。
（圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，侵刪）和之前高通推出的X50基帶不同，X55基帶不僅支持5G并且速度可以達(dá)到7Gbps，并且同時(shí)兼容4G/3G/2G，是一款真正的5G多模全網(wǎng)通基帶。可以說(shuō)X55是一款可以和華為之前推出的巴龍5000相媲美的基帶產(chǎn)品。
所以目前5G基帶市場(chǎng)的格局已經(jīng)很明顯，華為和高通兩家獨(dú)大，而蘋(píng)果使用的英特爾基帶卻一直不太爭(zhēng)氣。雖然英特爾也推出了XMM 8160多模基帶，但會(huì)不會(huì)像這次iPhone XS Max這樣出現(xiàn)信號(hào)不佳的情況現(xiàn)在還有待檢驗(yàn)。
而iPhone是蘋(píng)果不能輸?shù)囊粓?chǎng)仗，眾所周知目前蘋(píng)果正在和高通打?qū)＠偎荆菫榱思磳⒌絹?lái)的5G手機(jī)發(fā)布，高通推出X55基帶之后，蘋(píng)果是否還有底氣和高通繼續(xù)在法律上糾纏呢？
（圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，侵刪）如果蘋(píng)果繼續(xù)和高通打官司的話，顯然高通的X55基帶就不能指望了，而華為的巴龍 5000基帶一般來(lái)說(shuō)都只會(huì)給自己的手機(jī)用，英特爾的基帶又不太靠譜，這樣算下來(lái)蘋(píng)果恐怕只能選擇和高通進(jìn)行和解了。
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謝謝悟空問(wèn)答的邀請(qǐng)。華為與高通兩家公司在5G網(wǎng)絡(luò)上的競(jìng)爭(zhēng)可以說(shuō)是相當(dāng)激烈。
不僅僅涉及到5G網(wǎng)絡(luò)的編碼方案，基帶芯片同樣競(jìng)爭(zhēng)激烈：
編碼方面，華為獲得了控制信道Polar的編碼方案，高通獲得了數(shù)據(jù)信道LDPC的編碼方案；
驍龍X50對(duì)標(biāo)華為5G01，驍龍X55對(duì)標(biāo)華為的巴龍5000。
一起來(lái)了解一下高通X55這款基帶芯片吧。
驍龍X55是驍龍X50的升級(jí)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年下半年正式發(fā)售。
驍龍X55同巴龍5000一樣，均使用7nm的工藝制程，對(duì)比上代功耗較小；
同時(shí)支持2、3、4、5G網(wǎng)絡(luò)，也就是可以向下兼容運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)基站；
支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段，最高7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度；
到此，以上就是小編對(duì)于5g通信展覽會(huì)的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于5g通信展覽會(huì)的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。
